四層沉鎳金板 -meiG 美格
通信產品 Munications products
產品介紹 product character：
1、四層沉鎳金板 4 LATERS BOARD IMM.GOLD
2、過孔半塞孔（單面阻焊開窗）要求塞孔飽滿度達到60%以上 60%SOLDER MASK TENDING
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